MICROEF美精微電子閃耀 SEMICON CHINA 2026＆慕尼黑展會，電鑄技術引領半導體封裝新趨勢

來源：美精微電子瀏覽：48 發布日期：2026/3/28 21:04:09

3月25日-27日，同期舉行的SEMICON CHINA 2026 和慕尼黑上海電子生產設備展兩大行業盛會圓滿收官。

本屆半導體展，共有12個展館、4000多個展位、1500多家參展企業，以及突破歷史峰值的觀眾總數。

南通美精微電子有限公司展示了包括半導體植球鋼板、SIP 封裝鋼網、3D 電鑄模板等在內的多項創新產品，吸引了來自全球半導體產業鏈的廣泛關注，現場達成多項戰略合作意向。

此次展會圓滿收官，不僅展現了中國半導體產業鏈的蓬勃活力，也體現了美精微電子在半導體電鑄領域的技術實力。

展望未來，公司將繼續深耕電鑄技術，為半導體封裝提供更高精度、更環保的解決方案，助力中國半導體產業高質量發展。

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