2026年半導體封裝測試暨玻璃基板生態展覽會于2026年5月28日至29日在江蘇無錫成功舉辦。Microef美精微電子作為中高端精密印刷模板領軍企業，攜核心產品與眾多半導體行業同仁共赴這場技術盛宴。展會期間，我司展位吸引了眾多業內專家、客戶駐足交流。帶著本次的交流成果，我司將持續聚焦半導體封裝領域的技術需求，以更精密的產品、更專業的服務立足半導體行業，期待未來能夠與眾位同仁攜手并肩，共同助力中國半導體先進封裝產業高質量發展！

關于美精微

南通美精微電子有限公司前身為成立于2004年美微科技，公司為江蘇省高新技術企業，江蘇省專精特新企業。擁有占地10畝的微電鑄產業園，引進LDI（法國）、AOI、激光機臺等行業領先設備，與著名高校博士團隊合作，成為中國技術領先的微電鑄模板及精密合金部件制造商。

美精微電子擁有完全自主知識產權，已獲得發明專利12項，實用新型專利36項。主要產品包括半導體wafer植球模板、5G封裝印刷高精密電鑄模板、LTCC填板、高精密金屬部件等。植球模板適用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各類植球設備，已服務于SMIC、Amkor、JCAP、通富微電、華天科技等半導體封裝企業。SIP&SMT印刷模板已服務于Qorvo、ASE、JCET、立訊精密、富士康等電子科技企業。品質達到國內外業界同類產品先進水平，填補了國內部分電鑄產品空白。