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MICROEF美精微電子在 2026 中國國際半導體封測大會暨先進封裝大會圓滿收官，電鑄技術賦能先進封裝新突破

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來源：美精微電子瀏覽：49 發布日期：2026/3/28 20:51:53

2026年3月23日，中國國際半導體封測大會暨先進封裝大會在上海浦東圓滿收官落幕。MICROEF美精微電子連續第四年榮膺“中國半導體封測材料最佳品牌獎”。作為電鑄模板領域的代表企業，美精微將持續提供高端產品與優質服務，以創新引領半導體封裝技術革新。

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