2025中國半導(dǎo)體封裝測試技術(shù)與市場大會(huì)（CSPT2025）于2025年10月28日至29日在江蘇淮安成功舉辦。Microef美精微電子作為高端模板領(lǐng)域的標(biāo)桿企業(yè)，攜手業(yè)界同仁共赴盛會(huì)，開展卓有成效的交流與對(duì)話。此次大會(huì)的交流成果，必將為行業(yè)注入新動(dòng)能，我們期待與各界同仁攜手，共筑半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展新格局！

關(guān)于美精微

南通美精微電子有限公司前身為成立于2004年美微科技，公司為江蘇省高新技術(shù)企業(yè)，江蘇省專精特新企業(yè)。擁有占地10畝的微電鑄產(chǎn)業(yè)園，引進(jìn)LDI（法國）、AOI、激光機(jī)臺(tái)等行業(yè)領(lǐng)先設(shè)備，與著名高校博士團(tuán)隊(duì)合作，成為中國技術(shù)領(lǐng)先的微電鑄模板及精密合金部件制造商。

美精微電子擁有完全自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，已獲得發(fā)明專利12項(xiàng)，實(shí)用新型專利36項(xiàng)。主要產(chǎn)品包括半導(dǎo)體wafer植球模板、5G封裝印刷高精密電鑄模板、LTCC填板、高精密金屬部件等。植球模板適用于Athlete、微松Micson、Shibuya、DEK等各類植球設(shè)備，已服務(wù)于SMIC、Amkor、JCAP、通富微電、華天科技等半導(dǎo)體封裝企業(yè)。SIP&SMT印刷模板已服務(wù)于Qorvo、ASE、JCET、立訊精密、富士康等電子科技企業(yè)。品質(zhì)達(dá)到國內(nèi)外業(yè)界同類產(chǎn)品先進(jìn)水平，填補(bǔ)了國內(nèi)部分電鑄產(chǎn)品空白。